.png "3D I/O")
| تقنية الطباعة | نمذجة الترسيب المنصهر |
| أبعاد منطقة الطباعة | الطول 300 ملم، العرض 300 ملم، االرتفاع 400 ملم |
| شدة الضجيج | 53 ديسيبل |
| عدد المنافث | 1 |
| قطر المنفث | 0.4 ملم |
| حرارة المنفث | تصل إلى 260 درجة مئوية |
| سرعة الطباعة | تصل إلى 180 ملم \ ثانية |
| سمك طبقة الطباعة | من 0.1 ملم إلى 0.3 ملم |
| نوع سطح الطباعة | BUILD TAK |
| حرارة سطح الطباعة | تصل إلى 110 درجة مئوية |
| طريقة معايرة سطح الطباعة | يدوية أو تلقائية باستخدام Capacitive proximity switch |
| دقة الطباعة | ± 0.1 ملم |
| نظام التغذية | باودين (ثنائي المسنن، أنبوب كابريكورن) |
| قطر خيط مادة الطباعة | 1.75 ملم |
| نوع واجهة المستخدم المباشرة | شاشة ملونة تعمل بلمس |
| مدخل الإتصال المباشر | USB Mini B |
| مدخل بطاقة الذاكرة | Micro SD |
| أنظمة التشغيل المدعومة لالتصال المباشر | Windows, MacOS, Linux |
| طرق إرسال أوامر الطباعة | اتصال مباشر أو باستخدام بطاقة ذاكرة |
| متطلبات التشغيل الكهربائية | من 120 فولت إلى 240 فولت متردد ، 5.9 أمبير ،60 – 50 هيرتز |
| إجمالي القدرة الكهربائية | 480 واط |
| منفذ التزويد بالطاقة الكهربائية | IEC C13 |
| أبعاد الطابعة | الطول 440 ملم، العرض 420 ملم، الإرتفاع 470 ملم |
| أبعاد منطقة التشغيل | الطول 800 ملم، العرض 710 ملم، الإرتفاع 900 ملم |
| الكتلة الصافية | 13.1 كغ |
| أبعاد المغلف (للشحن) | 500 ملم × 600 ملم × 380 ملم |
| الكتلة الأجمالية | 17.5 كغ |
لا توجد توصيات بعد